-思不群，君子擢秀-

1998年4月2日，中欧领导人举行首次会晤并签署联合声明，决定建立面向21世纪的长期稳定的建设性伙伴关系，这一年，也是李辉加入瑞典大厂SKF（斯凯孚）的第一年。从工程师到区域经理，从大区经理再到总经理，这一干就是12年。在任职SKF中国公司总经理期间，他实现了业绩年平均80%的增长，所负责的中国公司业务总量由2007年底的5亿增至2010年的29亿。同时，在这12年间让公司在新能源、精密机械、工业传动等重点领域取得市场主导地位。

学而不思则罔，思则变。2010年前后，李辉观察到国内半导体晶体生长设备产业几乎还是一片空白，与此同时，欧美的风投资金也已经不再青睐投资本地的相关初创公司。2012年，李辉在联系上几个志同道合的伙伴后，在南京经济技术开发区创立了一家半导体晶体生长设备公司——南京晶升能源设备有限公司，这就是晶升股份的源点。对于初创公司来说，人才是第一生产力，晶升股份最开始的团队，有的是故交、是亲人、是老战友，一个初未成形但熠熠生辉的想法，把这群人聚在一起成为伙伴——众人划桨，扬帆起航。

-明辨，笃行-

打造半导体行业自主供应产业链，这是晶升团队的初衷，也是愿景。但是主流市场根本不给机会，国内半导体晶体生长设备产业近乎一张白纸，在这张纸上“进口”仿佛成为了一条金规玉律，拦在了这些有志者们的面前。

没有条件，就创造条件，晶升股份在半导体之路上迈出了第一步。从最开始的研究开发出“260kg以上大公斤大容量蓝宝石单晶炉”，到用生产蓝宝石单晶炉 “养活”团队，这期间积累了丰富的技术和经验。但晶升团队却觉得这还远远不够：中国作为半导体芯片消费大国，缺乏关键硅片材料自主供应能力。随着国内芯片技术的发展，国家实力的强大，中国威胁论开始危言耸听。国外隐隐开始了对中国的技术封锁，对于高精尖的芯片行业更是严防死守，半导体产业链的国产化之路愈加难行。凭借着敏锐的观察和判断，公司在2013年在美国设立LP研发中心，整合海外半导体专家团队提前开始12英寸半导体硅单晶的预研。

2014年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，晶升股份迎来了重大发展机遇期。2015年经过02重大专项专家组考核，成功入选成为国内首台12英寸半导体硅单晶炉设备供应商。一番研发投入后，功夫不负有心人，2016年，晶升股份交付了首台设备给上海新昇（沪硅产业子公司），并于当年下半年成功拉出国内第一根12英寸半导体晶棒。

然而，首战告捷并不能给公司带来立竿见影的收益，投资者们仍在观望，对晶升的设备还保持着怀疑与审视。李辉记得，2017年公司的账面上，曾一度仅剩2个月工资的流动资金，作为一路同行的伙伴，当时晶升的管理团队还曾抵押房产贷款来缓解现金流的压力。他知道只有把1变成N，设备拥有稳定高品的产出，晶升才能有细水长流源源不断的订单。

由于全球半导体晶体生长设备需求旺盛供应紧张、硅片厂加快本土供应链建设等，“12英寸半导体级硅单晶炉”开启了晶升在半导体行业的新征程，也让晶升股份获得多家重要客户和可观订单，公司进入加速发展期。在硅半导体领域，晶升股份主要生产8英寸及12英寸的半导体级单晶硅炉，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓（立昂微子公司）、神工股份等国内头部硅片厂客户。目前公司已经能够提供满足28nm制程用硅片从设备到热场工艺的完整解决方案，同时正在和下游客户合作推进更先进制程相关产品的验证工作。

在硅半导体领域建立了核心竞争力后，碳化硅必将成为公司业务的新风口。“相较于硅半导体，碳化硅处于一个更加封闭的生态系统，当下游应用需求起来后，国内碳化硅衬底片厂商更需要本土的设备供应商支持。”谈及开展碳化硅单晶炉研发，李辉指出，以往在碳化硅领域，头部厂商如科锐都是自己研发生产设备，如此情况下，国内新兴的碳化硅衬底片厂商就买不到好用的单晶炉。使命担当下，在硅半导体单晶炉领域积累了丰富的研发和量产经验后，晶升股份研发团队结合前期高温高真空设备开发的经验，开启了碳化硅单晶炉的研发。

说起硅半导体单晶炉和碳化硅单晶炉的不同，李辉表示，由于碳化硅长晶更为复杂和缓慢，碳化硅衬底片厂要提升产能，就要布局更多的单晶炉，也给公司带来了更大的成长机遇。与硅单晶可长出300毫米（12英寸）直径、2米长的晶棒不同，碳化硅只能拉出几厘米厚的6英寸晶锭，一台单晶炉的衬底片月产能只有三四十片。而据测算，到2025年全球碳化硅衬底市场需求将达188.4亿元，碳化硅器件市场需求将达627.8亿元。这意味着，在未来两至三年内，碳化硅衬底片都将供不应求。

市场需求旺盛下，三安光电、天岳先进等国内碳化硅衬底片厂商纷纷加大扩产力度，设备研发及生产需要专业分工，就给半导体晶体生长设备供应商提供了快速抢占市场的机会。“不管是在硅还是碳化硅市场，晶升股份都将迎来更广阔的市场和更快的成长。”经过四年多的努力，晶升股份已经成为国内碳化硅单晶设备的头部供应商，向市场推出了满足68英寸的不同技术路线的产品，收到行业客户的好评。李辉透露，除了满足客户对设备的需求之外，公司也在积极布局更多产品线，往切割设备、高温化学气相积淀（HTCVD）等领域延伸。

-化钝为利，长发其祥-

到目前为止，晶升股份已经拥有碳化硅炉和单晶硅炉两条成熟的生产线、3个生产基地、1个在建的综合产研一体化基地。从原先的在国外就地筹建研发中心，招募优秀外籍研发人员，由外国窗口贴近世界前沿晶体材料学的先进技术来培养本土研发团队，到如今公司已拥有完善的人才团队，包括美国、加拿大、芬兰等国际顶尖科研人员，具有负责新机研发、知识产权、材料研究、商务运营等高端专业人才。晶升股份也依靠持续的研发投入为企业带来了源源不断的研发成果，在蓝宝石、碳化硅、单晶硅等多个领域，申请专利105项（授权78项）。在李辉的带领下，晶升股份的营业收入实现了跨越势的增长，产值和利税等经济指标每年均以较大幅度递增，成为国内半导体长晶设备市场的领头羊。

创新提供了源源动力，更为企业赢得跨越式发展，今年4月，晶升装备登陆上交所科创板，成为今年成功上市的第四家南京企业，为南京第三代半导体产业集群添砖加瓦。重点在知识成果领域不断突破关键核心技术，加快创新成果转化，助力产业加速发展。

在踔厉前行的创业路上，从2015到2023年间，晶升股份积极耕耘，先后成为了国家级高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业、南京市培育独角兽企业等等。李辉也先后荣获南京市劳动模范、紫金科技创业奋进人物、科技创业家、万人计划、科技顶尖专家等称号。从最初的几个人，到如今的近200人、多领域专项分工的研发团队；从最初单一的装配车间，到如今配备了满足各项需求的三地厂房……李辉凭着富有前瞻性的眼光和矢志不渝的坚持，在创业的路上越走越顺。晶升的一路发展壮大，离不开李辉这位锐利且大胆的“谋略家”。

-上下求索，力报乾坤-

2022年1月，历时3天的中国人民政治协商会议南京市栖霞区第十届委员会第一次会议圆满完成了各项议程，于1月7日上午胜利闭幕。李辉作为当届新晋委员，感受颇多，直感身为一个企业家的社会责任感。

要想产业发展就要广纳贤士、研发扩投，推动产业链条上的国产化进程急不容缓，这也是李辉所想，也是他正在做的事情。南京市政府一直在推动落后产能转型工作，提高小型微型企业生存质量。从财政扶持、税收优惠、金融支持、公共服务、政策信息互联互通等方面的政策措施，努力推动实现精准扶持，提高小型微型企业“成活率”和生存质量。晶升股份的一路发展壮大，离不开政府多角度、跨纬度的政策帮扶。在过去三年中，晶升股份在提高自身企业竞争力的同时，努力带动上游企业的发展。对南京本地的供应商，总是给予更多的机会。不仅仅是开发本地供应商数量、增加本地生产订单，更多的是通过技术创新，与供应商签订战略合作协议。高标准严要求，与上游企业共同开发、携手共进。将上游供应链阵营从海外拉回本地，不仅能让公司的供应链更加坚固可靠，也会成为本地经济的发展助力。

党的二十大报告指出，“开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势”。在今年7月19日发布的《中国新赛道体系发展报告2023》中显示，今年新增18个赛道，第三代半导体材料已然成为赛道之一。第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的半导体材料。随着5G基站大规模部署、新能源汽车市场开启、PD快充市场爆发等，碳化硅等第三代半导体的应用进度和市场空间都打开了想像力。加快提升第三代半导体产业链，构建第三代半导体产业集群是大势所趋。

在李辉看来，南京的第三代半导体产业具有良好的发展基础，集聚了一批具备核心竞争力的优质企业：从在国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生产技术，形成了成套具有自主知识产权的碳化硅器件技术体系；到专注于大尺寸SiC衬底，可实现6英寸碳化硅晶体、衬底批量生产等等。诸如此类自身发展态势良好的设计公司，从设备、材料、芯片、器件到应用，产业链上的重点环节都已具备。

这些优秀的企业犹如仲夏夜幕上的繁多光点，呈现一片欣荣之态的同时却又各自孤独生辉。因此，推动南京市成立“第三代半导体产业联盟”刻不容缓，李辉如是认为。同为南京本地企业，大家同生同源，更应同舟共济。把光点转化成锚点，共乘第三代半导体产业巨轮。从锚点辐射上下游产业，形成经济时空共同体网络。打造产业区块链、发展区域经济。构造价值网络，诚信共享协同共赢，打破当前中心化经济体系下的信息壁垒，进而推动产业的升级与转型，引领高质量发展，成为经济增长源。形成国际竞争力的战略性新兴产业集群，全面提升产业基础高级化和产业链现代化水平，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。

第三代半导体产业这张强弓已经拉开，且听弦音穿耳，铮铮复鸣。